[VIP第1年] 指数:3
底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 点胶环节：底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，柳州环氧热固胶厂家，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的原则：尽量避免不需要填充的元件被填充 ；禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，柳州环氧热固胶厂家，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，柳州环氧热固胶厂家，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料。柳州环氧热固胶厂家
底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶，普遍应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的较小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。 底部填充胶具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用较大提高了电子产品的可靠性。台州粘芯片的胶水厂家PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。
底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很常见的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式息息相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性，将有助于解决底部填充胶的空洞问题。底部填充胶空洞检测的方法，主要有以下三种: ◥利用玻璃芯片或基板： 直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶（underfill）的流动和空洞的形成与实际的器件相比，可能有细微的偏差。 ◥超声成像和制作芯片剖面： 超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器。 ◥将芯片剥离的破坏性试验： 采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。
底部填充胶点胶时容易出现的问题，你知道吗？ ，点胶点高： 点胶点高指的是底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。 一般点胶点过高的原因主要有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等等。 第二，点胶坍塌： 与点胶点高相反，点胶坍塌是整个元器件向点胶部位倾斜。 点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。 第三，点胶没有点到位： 点胶没有点到位一般是指锡膏的虚焊、空焊。这是针筒未出胶等因素造成的。底部填充胶黏度低，流动快，PCB不需预热。
如何选择合适的底部填充胶？玻璃转化温度（Tg）：Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg的点以下温度和Tg的点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。与锡膏兼容性：底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。永安fpc上器件填充underfill胶厂家
择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。柳州环氧热固胶厂家
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。柳州环氧热固胶厂家
东莞市汉思新材料科技有限公司总部位于广东省东莞市长安镇上沙新春路13号1号楼2单元301室，是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司。汉思新材料拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。汉思新材料创始人蒋章永，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。
文章来源地址: http://jxhxp.zhiyejgsb.chanpin818.com/hcjzj/qthcjzj/deta_12497582.html
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
