[VIP第1年] 指数:3
SMT贴片红胶在保存和使用中要注意以下几点： 1.SMT贴片红胶在使用前一整天从冰箱中取出贴片胶，等贴片胶到达室温后再翻开容器盖，避免水汽凝结。 2.SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下，并在有效期(3-6个月)内使用。 3.SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均，待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖。 4.SMT贴片红胶当采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶，pcb贴片胶哪里有。 5，pcb贴片胶哪里有.SMT贴片红胶的点胶或印刷操作应在恒温条件下(摄氏23正负3度)停止，因为贴片胶的粘度随温度而变化，pcb贴片胶哪里有，以免影响涂敷品质。 6.SMT贴片红胶点胶或印刷后，应在24小时内完成固化。 7.为预防SMT贴片红胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。 8.操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。根据SMT贴片红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。pcb贴片胶哪里有
SMT贴片红胶外观： 指的是胶水的外在表观，一般会说明其色彩以及状态等。例如：SMT贴片红胶外观一般写成：红色膏状物；还有很多其他的胶水的外观写成：黄色液体、灰色膏状物、黑色浆糊状等；外观一般釆取目测的方法，所以同样的胶水不同厂家给出的外观说明可能略有差异。 SMT贴片红胶比重： 比重又称为密度，等于品质跟体积的比值。公式为：密度=品质/体积 即：ρ=m/V；由于品质单位有多种，加之体积的单位也有多种，所以密度的单位也有多种表示方法。当然较常见的是 克/立方公分，也就是克/毫升；或者是千克/立方分米，也就是千克/升。例如SMT贴片红胶密度一般为：[email]1.17@25°C[/email], 也就是1.17克/毫升。一般而言密度是指在25°C，一个标准大气压的条件下测得的。比重与密度的物理概念不同，但俩者在数值上是相同的，所反映的物料性质也是一样的，物料的比重越大，其密度也越大，故比重又叫做相对密度。pcb贴片胶哪里有印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
由于贴片胶要求快速固化，速度要求极高，一般150度60-90秒比较常见，但实际上，环氧树脂的固化也是一个化学过程，所谓过程就是指需要一定时间周期来完成，选择该温度范围内的固化剂，储存期不会有问题，但要求在施加温度后要求几十秒就完全固化，实际上我不认为能够做到，那么现在你看到的实际上都是假象，也就是说这种固化是不完全的。第二种方式就是选择根本不需要达到150度就能够快速固化的固化剂，但这一种产品会导致胶体的储存时间没有办法达标，因此胶供应商会要求你不要在常温存储，要放到冰箱，通过降低环境的温度来提高储存时间，就是这个意思！
SMT贴片红胶常见问题与解决办法：点胶头长时间不使用，导致微堵塞。应对方法：充分预热以恢复贴剂的触变性。开始分配时，再尝试几次，调整大气压，并在胶水量稳定后开始正常使用。拉丝是在点胶时，补片胶沿胶头移动方向连接的现象。如果有更多的拉线，则修补胶会污染焊盘并造成焊接不良。修补胶的拉丝主要受其主要成分树脂的拉丝和分配器参数设置的影响。解决方案： 1.增加点胶头的行程并降低移动速度。 2.低粘度，高触变性贴剂不易绘制，因此请尝试选择低粘度，高触变性贴剂。 3.将调温器的温度调高些，以强制将修补胶调整为低粘度，高触变性的修补胶。此时，必须考虑贴剂的储存时间和分配压力。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。
关于红胶以及使用等知识： 一、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 二、红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 三、红胶的应用：于印刷机或点胶机上使用。 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶：1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。SMT贴片红胶在使用前从冰箱中取出贴片胶。pcb贴片胶哪里有
SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策。pcb贴片胶哪里有
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性，涂敷后胶滴不变形，不塌落，能保持足够的高度，在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几个方面的要求。 第1，在元件贴装后固化前，元件经历传输、震动后贴片胶能保持元件不位移。 第二，元件固化后贴片胶保持元件具有足够的粘结强度和剪切强度。 第三，在波峰焊时，固化后的贴片胶具有能保证元件不位移、不脱落的粘结强度。 第四，波峰焊后的贴片胶，已完成粘结使命，当SMA出现元件损坏时，要求贴片胶在一定温度下，其粘结力很低，便于更换不合格的元件，而不影响PCB的性能。pcb贴片胶哪里有
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